연구개발특구지원본부는 최근 호전에이블이 지식경제부로부터 제30호 연구소기업으로 승인을 받았다고 11일 밝혔다.
호전에이블은 한국전자통신연구원의 '패키지 하이브리드 전극소재 제조기술' 특허를 출자받아 반도체칩 접착 소재 및 플럭싱 언더필 소재를 사업화할 계획이다.
이 기술은 기존의 은 페이스트(Ag Paste) 접착소재를 대체하기 위해 개발한 기술로 구리, 솔더 분말, 고분자 수지를 혼합한 구리 페이스트(Cu Paste) 제조 기술이다. 연구소기업은 공공연구기관이 보유한 기술을 직접 사업화하기 위해 자본금중 20%이상을 출자해 연구개발특구안에 설립하는 기업이다.
지난 2006년 한국원자력연구원에서 설립한 선바이오텍을 시작으로 현재까지 30개 연구소 기업이 설립돼 이중 25개 연구소기업이 운영중이다. 연평균 118%의 매출 성장률을 보이고 있는데 2006년 12억원을 시작으로 매년 증가하고 있다. 올해 연구소기업 제도 시행 이후 처음으로 1,000억원을 넘어서 1,100억원에 달할 것으로 예상되고 있다.
◇연구소기업 설립 현황
| 구분 | 기계(연) | 생명(연) | 원자력 안전기술원 | 원자력(연) | 전자통신(연) | 표준(연) | 화학(연) | KAIST | 한서대 | 계 |
| 설립 (취소) | 2(1) | 3 | 1 | 2 | 16(3) | 2(1) | 1 | 2 | 1 | 30(5) |
◇연구소기업 연도별 매출현황
| 구 분 | '08년 | '07년 | '08년 | '09년 | '10년 | '11년 | '12년 예상 |
| 매출액 | 12억원 | 57억원 | 149억원 | 283억원 | 430억원 | 713억원 | 1,100억원 |
