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삼성전자가 신개념의 데이터전송방식을 적용한 디스플레이구동칩(DDIㆍ디스플레이 장치를 구동하는 필름형태의 반도체) 개발에 성공했다. 30일 삼성전자는 퀄컴사의 모바일 디스플레이용 고속직렬 데이터 전송 표준을 1개 칩(One-Chip)으로 구현한 디스플레이 구동칩 신제품(사진)을 개발했다고 30일 밝혔다. 이번에 개발된 원칩 DDI는 퀄컴이 제안, 업계 표준으로 정착되고 있는 MDDI(Mobile Display Digital Interface) 방식을 적용한 것으로 모뎀과 LCD간 연결선의 개수를 기존 병렬 방식 대비 10분의 1 수준인 4개로 줄인 것이 특징이다. 삼성전자 관계자는 “이 제품의 개발로 연결기판의 면적을 기존 대비 50% 가량 줄일 수 있어 원가절감 효과와 함께 디자인 단순화를 통한 세트 업체들의 개발비용 절감 등이 기대된다”고 설명했다. 이 관계자는 “특히 이 제품을 다기능 슬라이드형 휴대폰이나 자유자재로 각도 조절이 가능한 폴더형 카메라 폰 등에 채용할 경우 휴대폰의 소형화 및 다양화를 이끌 수 있을 전망”이라고 덧붙였다. 삼성전자는 이 제품을 올해 4ㆍ4분기부터 양산, 국내 카메라폰과 캠코더폰, 스마트폰 등에 채용한 뒤 점차 해외로 시장을 확대해 나갈 계획이다. 삼성전자는 DDI 시장에서 2002년 이후 세계 시장점유율 1위를 고수하고 있으며 지난해 비메모리 반도체로는 처음으로 연간 매출 10억 달러를 돌파했다.
