하이닉스반도체가 대만의 파운드리(수탁가공) 업체인 프로모스사와 300㎜ 웨이퍼 생산을 위한 전략적 제휴를 체결, 중국에 건설을 추진 중인 300㎜ 공장에 이은 또 하나의 해외 생산기지를 확보했다.
하이닉스는 13일 오후 중국 상하이의 샹그릴라호텔에서 우의제 사장과 프로모스사의 첸민량 사장이 참석한 가운데 전략적 제휴 본계약 체결식을 가졌다고 밝혔다. 양사는 이번 본계약에 앞서 지난 2003년 말 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.
하이닉스는 이번 본계약 체결에 따라 추가적인 신규투자 없이 프로모스사의 300㎜ 파운드리 서비스를 통해 안정적인 생산능력을 갖추게 됐다. 또 해외 생산기지 확보로 통상문제도 해결할 수 있을 전망이다.
하이닉스의 한 관계자는 “이번 제휴는 하이닉스의 우수한 메모리반도체 기술력과 프로모스사의 안정적인 300㎜ 웨이퍼 가공경험을 바탕으로 서로 경쟁력을 강화할 수 있는 윈윈 전략이 될 것”이라고 말했다.
하이닉스는 앞으로 300㎜ 웨이퍼 생산능력을 안정적으로 확보하기 위해 올 상반기 중 이천공장(M10)에서 본격적인 양산체제를 갖추는 데 이어 올해 말부터는 대만의 프로모스사로부터 파운드리 서비스를 공급받을 예정이다. 또 현재 건설을 추진 중인 중국 현지공장에서도 300㎜ 웨이퍼 생산능력을 확보할 계획이다.
한편 프로모스사도 이번 제휴를 통해 하이닉스의 메모리반도체 기술을 활용함으로써 향후 D램 사업을 안정적으로 가져가면서 장기적인 파운드리 서비스 고객을 확보하는 효과를 거둘 것으로 기대하고 있다.
