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삼성전자가 세계 최초로 스마트폰용 고성능·대용량 원 메모리인 ‘이팝(ePoP)’의 양산에 들어간다고 4일 밝혔다.
‘이팝(ePoP)’은 기존에 모바일 어플리케이션 프로세서(모바일 AP)에 분리돼 장착되던 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나의 패키지로 만들어 통합해 탑재함으로써 기존 대비 칩 실장 면적을 40% 줄였다. 때문에 스마트폰에 ‘이팝’을 탑재하면 더욱 슬림한 디자인과 대용량의 배터리를 스마트폰에 적용할 수 있을 것으로 기대된다.
일반적으로 낸드플래시는 열에 약해 높은 온도로 작동하는 모바일 AP와 함께 쌓을 수 없다고 여겨졌지만 삼성전자는 내열 한계를 높여 업계의 통념을 깨고 ‘웨어러블 메모리’라고 불리는 스마트폰용 ‘이팝’을 개발했다.
특히 스마트폰용 ‘이팝’은 3기가바이트 LPDDR3 모바일 D램과 32기가바이트 내장스토리지(eMMC)를 하나의 패키지로 만들어 더 뛰어난 사양의 ‘초고속·초절전·초슬림’ 스마트폰을 가능케 한다.
또한 ‘이팝’에 탑재된 20나노급 3기가바이트 모바일 D램은 PC D램과 같은 초당 1,866메가비트의 빠른 속도로 동작하며, 6기가비트 D램 2개를 묶은(1.5GB) 2쌍의 메모리가 모바일 프로세서와 64비트로 데이터를 처리해 최고의 성능을 구현했다.
삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 백지호 전무는 “대용량 ‘이팝’이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면 슬림한 디자인은 물론 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 된다”며, “향후 성능이 크게 향상된 차세대 ‘이팝’으로 프리미엄 모바일 시장을 이끌어 나갈 계획”이라고 강조했다. SEN TV 보도팀
