매그나칩과 맺은 경쟁업종 금지계약 종료따라 美 반도체사와 기술도입 현상등 사업 본격화
'하이닉스표 비메모리' 나온다
매그나칩과 맺은 경쟁업종 금지계약 종료따라 美 반도체사와 기술도입 현상등 사업 본격화
이규진 기자 sky@sed.co.kr
하이닉스반도체가 연내 비메모리반도체 시장에 재진입한다.
하이닉스는 이를 위해 독자 설계 및 생산 능력을 확보, '하이닉스표' 비메모리반도체를 선보일 계획이다.
하이닉스는 지난 2004년 비메모리사업부를 분사해 매그나칩반도체로 넘기면서 맺은 경쟁업종(경업) 금지계약이 5일자로 종료됨에 따라 이 같은 정공법을 구사하기로 했다.
4일 정통한 소식통에 따르면 하이닉스는 미국계 비메모리반도체 설계 전문업체와 기술도입 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다.
이 소식통은 "하이닉스는 현재 해당 기업과 기술도입 가격을 놓고 줄다리기 중"이라며 "계약이 체결되면 하이닉스는 독자 기술로 이 제품을 생산해 세계시장을 상대로 공급에 나설 방침"이라고 말했다. 그는 또 "(협상이 종료되기까지는) 향후 한두달가량 있어야 하며 그때에 확정내용을 발표할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.
비메모리사업 재개를 위해 하이닉스는 이미 연초부터 태스크포스(TF)를 구성, 시장조사와 기술도입선 물색, 판매선 확보 작업들을 진행해왔다. 이를 위해 팹리스(반도체설계전문) 회사들과도 수시로 접촉, 시장동향을 파악하는 동시에 ▦팹리스 인수 ▦파운드리 진출 ▦독자 개발 등 여러 방안을 심도 있게 검토해왔다.
특히 하이닉스는 단기간에 비메모리사업을 본궤도에 올리기 위해 2004년 매그나칩을 매각하면서도 회사에 잔류시켰던 비메모리 핵심 인력들을 다시 집결시켜 주력으로 활용하는 것으로 알려졌다. 김지수 굿모닝신한증권 연구위원은 "하이닉스는 매그나칩을 분사했지만 상당한 수준의 비메모리 기술 역량을 유지시켜왔다"고 설명했다.
하이닉스의 첫 비메모리 품목으로는 카메라폰칩(CIS)ㆍ디스플레이구동칩(DDI), 스마트카드, MCU 등이 꼽히고 있다. 이 제품들은 기존 메모리공정 기술과 유사해 메모리 선두업체인 하이닉스로서는 진출이 용이한 분야로 파악되고 있다. 이 회사의 한 고위 임원은 올 8월 "메모리사업과 근접성이 높은 비메모리 제품을 생산하는 쪽으로 가닥을 잡았다"며 "이를 위해 기존 메모리공정을 최대한 활용하는 방안을 검토 중"이라고 말했다.
하이닉스는 현재 활용도가 떨어진 기존 8인치 라인을 언제든지 비메모리 공정으로 바꿀 수 있다는 입장이다. 8인치 생산라인은 현재 이천공장에 1개, 청주공장에 2개를 가동 중이다. 해외에서는 중국 우시와 미국 유진에 각 1개 라인이 있다. 이 가운데 중국 우시의 C1 설비는 8월 초 중국 파운드리업체인 CSMC에 매각하기로 했다.
업계의 한 관계자는 "하이닉스는 8인치 라인을 이용한 파운드리(위탁생산) 사업도 검토하고 있는 것으로 알고 있다"고 전했다.
업계에서는 하이닉스가 향후 비메모리사업 비중을 높이기 위해서는 품목을 하나씩 늘려가는 것보다 국내외 유망 팹리스 등을 인수, 이른 시일 내에 설계능력을 제고해야 할 것으로 지적하고 있다. 또 R&D 인력을 대거 확충해야 하는 과제도 남아 있다.
김종갑 하이닉스 사장은 7월25일 '글로벌 Top 실현 로드맵' 사내 워크숍에 앞서 열린 기자간담회에서 "세계 최고의 반도체 회사가 되기 위해서는 비메모리반도체 사업을 하는 수밖에 없다고 본다"며 "앞으로 10년 안에 비메모리와 차세대 메모리 등 신규사업 비중을 전체 매출의 30% 이상으로 끌어올릴 계획"이라고 강조한 바 있다.
김 사장은 오는 8일 열리는 외부환경감시단 출범 행사에 참석할 예정이어서 비메모리 사업과 관련, 구체적인 언급이 있을 것으로 보인다.
입력시간 : 2007/10/04 17:16
