일본의 도시바와 소니, 미국의 IBM이 12일 보다 강력한 컴퓨터 칩을 생산하기 위해 다시 5년간 동맹에 들어갔다고 밝혔다.
이들 3사는 성명에서 32 혹은 그 이하의 나노미터(nm)에서 반도체 공정도입을위한 기초연구에 협력할 것이라고 밝혔다.
지금까지 반도체 업계는 반도체집적기술을 90nm 수준까지 줄였으며 현재의 기술로는 65nm가 한계로 보이지만 반도체 업체들은 이를 더 낮추기를 원하고 있다.
지난 5년간 3사는 마이크로프로세서의 디자인, 90와 65nm의 처리 기술과 관련해협력해왔다.
도시바의 반도체 담당 회장 겸 최고경영자인 무로마치 마사시는 "도시바의 최첨단 기술과 제조능력, 소니의 다양한 반도체 기술과 소비자시장에 대한 이해도, IBM의 최첨단 기술이 합해지면 32nm세대 이상의 기술개발을 위한 돌파구 마련도 가능하다"고 말했다.
