한국반도체산업協 전망중국 반도체 업계가 최근 8인치 웨이퍼 생산에 성공한 데 이어 조만간 첨단 공정기술의 잣대인 0.18㎛의 벽을 뛰어넘을 전망이다.
6일 한국반도체산업협회가 입수한 중국반도체산업협회(CSIA)의 '중국 신규 반도체 투자현황' 등에 따르면 ▦중국과 타이완의 합작 업체인 SMIC ▦중국 장쩌민(江澤民) 주석의 아들과 타이완 포모사그룹 회장 아들이 합작한 GSMC ▦모토롤러 중국법인 등 3사가 0.25㎛ 미세회로 공정기술을 적용한 시생산에 착수했거나 앞두고 있다.
또 중국 화홍그룹과 일본 NEC가 합작한 상하이 화홍NEC는 현재 0.35㎛에서 0.25㎛으로 업그레이드를 진행 중이며 일부 업체는 2~3년 후 생산이 가능할 것으로 전망된다.
하이닉스반도체 설비에 관심을 보인 쇼유강(首鋼) 전자는 0.5∼3㎛에 그치고 있다.
미세회로선폭은 칩 사이즈를 얼마나 세밀하게 만들어 생산량을 늘리느냐를 결정하는 잣대로 중국이 시생산에 들어간 0.25㎛은 0.18㎛보다 2∼3단계 뒤떨어진 수준이다. 이에 따라 중국은 하이닉스 설비인수에 나서는 등 0.18㎛ 기술확보에 눈독을 들이고 있다.
협회의 한 관계자는 "중국 정부가 0.25㎛ 이하의 공정기술 개발을 독려하기 위해 원자재 수입면세와 소득세 감면 등 전폭적인 지원에 나서고 있어 0.18㎛로의 이행은 시간문제"라며 "이미 0.15㎛까지 진입한 국내 업체로서는 다각도로 협력을 모색할 수 있는 기회가 될 것"이라고 말했다.
조영주기자
