삼성전자가 비메모리 분야 경쟁력을 높이기 위해 일본 미쓰비시와 전략적 제휴를 한다.삼성전자는 핵심 솔루션을 필요로 하는 모바일 기기용 카메라 세트 시장의 요구에 충실히 대응하기 위해 미쓰비시와 제휴를 맺고, 연말까지 각 사의 제품과 상호 호환 가능한 기술 개발을 완료할 예정이라고 26일 밝혔다.
제휴의 골자는 삼성전자가 CMOS 이미지 센서(CIS) 기술을, 미쓰비시는 이미지 신호 처리(ISP) 기술을 상호 제공한다는 것.
이렇게 되면 두 회사는 모바일 폰ㆍPDAㆍ모바일PC 등 모바일 기기용 카메라의 핵심 칩인 CIS칩ㆍISP칩ㆍCIS+ISP 1칩 제품의 공동개발을 위해 협력을 추진하게 된다.
CIS는 렌즈를 통해 들어오는 빛을 받아 전기신호로 바꾸어 주는 역할을 하는 시스템LSI 반도체이며 ISP는 카메라용 이미지 신호처리 장치로 CIS나 CCD를 통하여 받은 화상 신호를 디지털 비디오신호로 전환 처리하는 반도체다.
양사는 또 모바일용 카메라 모듈 솔루션의 개발 및 마케팅을 전개해 나가기로 하고, 향후 성능향상 및 가격경쟁력 확보를 위해 CIS칩과 ISP칩을 하나의 칩으로 집적한 초소형 원칩 솔루션 제품을 개발, 시장을 선점키로 했다. 양사는 지난해부터 CIS 칩 제품개발에 협력해 왔다.
첨단 기술력을 갖춘 한일 두 반도체업체의 이번 제휴는 아시아권을 위주로 초기시장을 형성중인 모바일기기용 카메라 칩 시장에서 고성능 제품의 안정적인 공급과 유럽, 미주지역의 3세대 휴대폰 서비스 확대를 촉발할 것으로 전망된다.
권오현 삼성전자 시스템LSI 사업부 부사장은 "이번 제휴를 통해 차세대 모바일 기기용 카메라 솔루션 칩 사업을 한층 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.
김영기기자
