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주성엔지니어링, 109억 규모 반도체용 증착장치 공급계약

입력2010.09.24 14:42:57 수정 2010.09.24 14:42:57

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주성엔지니어링은 24일 타이완 TSMC사와 109억원 규모의 반도체용 증착장치 공급계약을 체결했다고 공시했다.

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