산업 산업일반

LS전선, 연성회로기판 사업 본격화

200억 투자 생산라인 신설… 아텍엔지니어링과 제휴

LS전선이 미래사업으로 육성하고 있는 전자부품사업인 연성회로기판(FCCL) 사업을 본격화한다. LS전선은 1일 전북 지역에 200억원 규모를 투자해 FCCL 생산라인을 갖추고 스퍼터링 방식의 FCCL 선발업체인 ‘아텍엔지니어링’과 전략적 사업제휴를 체결했다고 밝혔다. LS전선은 FCCL 사업 추진을 위해 전북 지역에 연간 200만㎡의 연성회로기판을 생산할 수 있는 규모의 생산라인을 확보하기로 했으며 오는 10월 시제품 생산에 이어 내년 3월부터 본격 양산에 들어갈 예정이다. 이에 따라 LS전선은 아텍엔지니어링이 생산하는 FCCL을 주문자상표부착생산(OEM) 방식으로 공급받게 되며 아텍엔지니어링은 안정적 거래처를 확보하게 된다. 스퍼터링 방식의 FCCL은 핸드폰과 PCㆍLCD모니터 등에 사용되는 플렉시블(Flexible) 회로기판으로 현재 세계시장 규모만 1억5,000만달러에 달한다. LS전선은 FCCL 사업 부문에서 2008년 500억원, 2010년 700억원 이상의 매출을 기대하고 있는 가운데 PCB용 동박 사업과의 시너지 효과를 극대화, 전자ㆍ정보통신 소재 사업을 강화해나갈 방침이다.

관련기사



<저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지>




더보기
더보기





top버튼
팝업창 닫기
글자크기 설정
팝업창 닫기
공유하기