삼성전기는 휴대폰의 슬림화 추세에 따라 기존제품보다 크기를 대폭 줄인 휴대폰용 카메라모듈 2종을 개발했다고 7일 밝혔다.
이번에 개발된 200만 화소의 카메라모듈은 크기가 기존 제품대비 35% 줄었고 130만 화소의 카메라모듈은 기존 제품보다 15% 감소했다.
최근 휴대폰 시장에서는 두께를 대폭 줄이는 슬림화 경쟁이 치열하게 벌어지고있어 부품업계에서도 기능은 그대로 유지하면서도 모듈의 크기를 줄이는 기술이 중요하게 부각되고 있다.
삼성전기는 내부 재료부터 설계 구조, 제작 방법 일체를 차별화하고 독자 특허인 `COF(Chip on Flexible)'기법을 발전시킴으로써 카메라모듈의 크기를 획기적으로줄였다고 설명했다.
삼성전기는 이들 제품을 국내에서 특허 출원했으며 향후 국내 휴대폰 업체의 승인을 거쳐 연내에 대량 생산에 돌입할 계획이라고 밝혔다.
삼성전기 홍사관 상무는 "향후 2년간 연평균 45%의 고성장이 예상되는 카메라모듈시장을 선점하기 위해 차별화된 기능의 제품을 출시할 예정이며 오는 2007년에는 카메라모듈 부문 매출액 1조원으로 세계 1위를 차지할 계획"이라고 말했다.
