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SK하이닉스는 모바일 반도체 시장 규모가 점차 확대됨에 따라 올 하반기에도 모바일 제품에 최적화된 반도체 생산에 집중할 계획이다. 이를 통해 SK하이닉스는 지난해 기록했던 사상 최대 실적의 신화를 올해 새롭게 다시 쓴다는 전략이다.
올해로 SK그룹 편입 3년째를 맞는 SK하이닉스는 그 어느 때보다 희망에 가득 찬 시간을 보내고 있다. 지난 1·4분기 영업이익이 2분기 만에 다시 1조원을 돌파하며 시장의 기대치를 뛰어넘어선 데 이어 2·4분기에도 1조원 넘는 영업이익을 거두며 사상 최초로 반기 영업이익 2조원 시대를 열었다.
SK하이닉스가 실적 고공 행진을 이어갈 수 있었던 데에는 D램과 낸드플래시의 순조로운 미세공정 전환과 더불어 모바일 제품에 대한 수요 회복이 큰 힘이 됐다.
우선 SK하이닉스는 늘어나는 국내외 모바일 수요에 탄력적으로 대응하는 경영 방침을 이어갈 계획이다. 최근 전세계 반도체 시장은 신규 스마트 기기가 출시되고 중국 모바일 시장이 성수기로 접어들면서 모바일 D램에 대한 수요가 크게 확대되는 상황이다. 또 롱텀에볼루션(LTE) 네트워크 확대로 모바일 제품의 성능도 갈수록 높아지고 있다. 이처럼 모바일에 최적화된 고성능 반도체를 찾는 수요가 늘어남에 따라 SK하이닉스는 하반기 이러한 시장환경을 적극 활용하겠다는 전략이다.
이에 맞춰 SK하이닉스는 모바일 D램의 생산비중을 점차 높여나갈 방침이다. 이를 위해 20나노 중반급 공정기술을 모바일 D램에도 확대 적용해 원가 및 기술경쟁력을 강화하기로 했다. 또 시장 상황에 따라 제품 포트폴리오를 유연하게 구성해 수익성도 극대화할 계획이다.
아울러 SK하이닉스는 차세대 저장장치로 각광받고 있는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 부가가치를 더욱 높일 수 있는 반도체 생산에도 집중하며 경쟁력을 끌어올린다. 특히 SSD 분야에서는 하반기에 기업용 제품 상업생산에 돌입하기로 했다. 기업용 SSD는 기존 소비자용 SSD보다 부가가치가 높아 수익성 향상에도 큰 도움이 될 것으로 보고 있다.
SK하이닉스는 낸드플래시 10나노급 제품 비중을 더욱 확대하는 한편 차세대 제품인 트리플 레벨셀(TLC) 및 3D 낸드 제품도 연내 개발을 완료해 샘플 공급을 시작하는 등 기술력을 높이는 작업도 병행할 계획이다. 응용복합제품 역량 강화를 위해 최근 바이올린메모리사의 PCIe 카드 부문과 소프텍 벨라루스의 펌웨어 사업부를 잇따라 인수한 것 역시 이와 무관치 않다.
이와 더불어 하반기부터는 경기도 이천의 새로운 생산설비인 M14의 건설도 본격적으로 진행된다. 2015년까지 1조8,000억원을 투자해 새로운 공장과 클린룸 등을 구축할 예정으로, 이 시설이 완공되면 SK하이닉스의 지속적인 성장과 미래 경쟁력이 한층 강화돼 또 한번의 새로운 도약을 꿈꿀 수 있게 된다.
앞으로의 시장 전망도 어둡지 않다. 최근 전세계 D램 시장은 10여개 업체들이 무분별한 공급확대나 점유율 경쟁을 하던 과거와 달리 SK하이닉스를 포함한 3강 구도로 새롭게 재편됐다. 반면 D램에 대한 수요 증가세는 계속될 것으로 예상되면서 이에 기반한 안정적인 공급이 이뤄질 것으로 보는 전망이 주를 이루고 있다.
하지만 여전히 SK하이닉스를 둘러싸고 있는 글로벌 경영환경은 빠르게 변화하고 있으며 거시경제의 불확실성 역시 상존하고 있다. 이에 따라 SK하이닉스는 지금의 성과에 안주하지 않고 항상 시장상황과 경영환경의 변화를 면밀히 살피고 조정하면서 이익을 창출하는 기업이 되기 위해 노력할 계획이다.
특히 반도체 시장의 패러다임이 과거 PC 중심에서 모바일로 이동하면서 새로운 모바일 시장을 선도하는 최고 성능의 제품을 지속 개발하고 고객들에게 적기에 공급할 예정이다. 또 미세공정기술의 한계를 극복하기 위해 3D 낸드플래시와 PC램, Re램, STT-M램 등 차세대 제품 개발에도 적극 나서고 있다.
이 중 3D 낸드플래시는 시장성 등 다양한 변수를 고려해 양산 시점을 확정할 계획이다. PC램은 IBM, Re램은 HP, STT-M램은 도시바와 각각 전략적 제휴를 맺고 공동 개발을 진행하고 있으며 시장이 본격 개화하는 시기에 맞춰 진입할 수 있도록 준비 중이다.
