낸드플래시 시장 ‘불꽃 경쟁’

삼성전자와 하이닉스반도체, 일본의 도시바 등 주요 반도체 업체들이 차세대 ‘캐시카우’로 떠오른 낸드플래시 메모리 시장을 놓고 불꽃튀는 경쟁을 펼치고 있다. 15일 업계에 따르면 반도체 업체들은 최근 낸드플래시가 공급이 달릴 정도로 인기를 끌고 있는데다 가격하락에 시달리고 있는 D램에 비해 수익성도 뛰어나자 앞다퉈 생산설비를 늘리거나 고용량의 제품을 개발하는 등 시장확보를 위한 총력전에 들어갔다. 디지털 카메라와 MP3플레이어, 휴대폰 등에 주로 사용되는 메모리 반도체인 낸드플래시는 최근 모바일기기의 확산을 타고 수요가 폭발적으로 늘고 있다. 하이닉스는 최근 기업설명회를 갖고 전체 사업에서 낸드플래시가 차지하는 비중을 13%수준에서 연말까지 25%선까지 높이는 등 낸드플래시사업을 대폭 강화할 방침이라고 밝혔다. 하이닉스는 특히 올 2ㆍ4분기 2기가급(SLC형) 낸드플래시 양산에 들어가는데 이어 4ㆍ4분기에는 4기가(MLC형) 제품을 선보이는 등 기술개발에 적극 나서고 있다. 하이닉스 관계자는 “연말부터는 70나노급 공정기술을 적용할 계획”이라며 “수익성이 높은 낸드플래시의 비중이 높아지면 질수록 D램값 하락으로 인한 악재를 상쇄하는 효과가 있다”고 말했다. 이 관계자는 또 “구체적으로 밝힐 수는 없지만 해외 대형업체와의 낸드플래시 장기공급 거래도 예정돼 있다”고 덧붙였다. 세계 낸드플래시 시장의 60% 가량을 점하고 있는 삼성전자는 한 발 앞선 기술력과 생산설비를 바탕으로 ‘시장지배력’을 확대해 나가겠다는 전략이다. 삼성전자는 이를 위해 지난 3월 세계 최초로 70나노급 낸드플래시 양산에 들어간 데 이어 7월에는 경기도 기흥에 플래시메모리 전용 생산라인(14라인)을 가동할 계획이다. 삼성전자 관계자는 “지금까지 낸드플래시 양산은 90나노가 가장 미세한 공정이었다”며 “70나노 공정을 적용하면 생산량이 40%가량 늘어나 충분한 경쟁력을 갖추게 된다”고 말했다. 삼성전자는 낸드플래시 분야에서 차지하는 70나노의 비중을 연말까지 30%로 늘릴 방침이다. 일본의 도시바도 한국 업체들의 공세에 맞서 낸드플래시 생산량을 확대하는 등 발빠른 대응에 나서고 있다. 도시바는 최근 미에현 공장의 300㎜ 웨이퍼 생산량을 연말까지 2만1,500장으로 늘리기로 했다. 이는 오는 12월까지 월 1만장을 생산하는 데 이어 내년 상반기까지 2만8,500장을 생산하겠다는 당초 계획을 6개월 이상 앞당긴 것이다. 업계 관계자는 “도시바의 이같은 움직임은 생산단가를 낮춰 가격 경쟁력을 높이는 방식으로 삼성전자 등 경쟁사들과 겨뤄보겠다는 의도”라고 풀이했다.