◎공정간 대기시간 없애 생산성 40% 향상/비용 40% 절감… 연 400억 수입대체효과아남산업(대표 황인길)은 30일 첨단반도체패키지인 BGA(Ball Grid Array)의 제조공정 가운데 가장 복잡한 후공정을 무인화로 작업할 수 있는 「BGA후공정완전자동화장비」를 세계최초로 개발했다고 발표했다.
정부의 첨단기술개발지원사업의 하나로 아남이 20여명의 기술진과 20억원을 투입해 개발한 이 장비는 기존의 반도체패키지 6가지 후공정을 완전자동화를 통해 일괄처리할 수 있으며 공정간 대기시간없이 바로 장비와 장비로 자재를 이송함으로써 40% 이상의 생산성을 올릴 수 있다.
또 다관절 로봇제어기술을 이용해 각 공정을 최적의 상태로 제어하기 때문에 불량률을 최소화할 수 있으며 기존 제품보다 생산비를 40% 남짓 줄일 수 있어 연간 4백억원의 수입대체효과를 거둘 수 있다고 아남측은 강조했다.
BGA란 반도체패키지의 한 형태로 입출력 단자가 면배열로 설계돼 다핀화에 유리하며 패키지가 차지하는 공간이 적기 때문에 기존 반도체패키지를 빠른 속도로 대체하고 있는 차세대형 첨단패키지다.<김희중 기자>
