세계 반도체업체들이 대규모집적회로(LSI)제조에 사용되는 실리콘웨이퍼의 대구경화를 다시 서두르고 있다.11일 관련업계에 따르면 삼성전자·LG반도체·현대전자 등 국내 반도체 3사는 물론 NEC·히타치·마쓰시타 등 일본업체들도 95년말부터 D램가격이 급락함에 따라 생산원가를 절감하기 위해 현재 사용되고 있는 8인치웨이퍼 보다 2배 남짓의 생산량을 올릴 수 있는 12인치 웨이퍼생산에 열을 올리고 있다.
삼성과 현대는 오는 2000년부터 시장이 본격적으로 형성될 것으로 예상되는 12인치 시대에 대비해 98년 상반기부터, LG는 양산장비가 본격적으로 선보이는 내년 하반기부터 파일럿(실험)라인을 설치할 방침이다.
일본업체들은 NEC가 99년 4·4분기부터 12인치웨이퍼공장을 가동할 예정이며 나머지 업체들도 비슷한 시기에 양산에 들어갈 계획이다.
◇웨이퍼대구경화=웨이퍼 직경을 늘려 웨어퍼의 장당 칩수를 늘리는 기술로 극세화기술과 마찬가지로 제조장치 및 재료가격은 오르지만 그 이상으로 웨이퍼의 장당 칩수가 늘어나기 때문에 칩당 제조원가를 그만큼 줄일 수 있다.
반도체업체들은 90년대들어 12인치웨이퍼기술개발에 주력했으나 사상 유례없는 D램의 호황으로 양산기술개발을 미뤄오다 최근 D램시장의 약세기조가 지속되면서 다시 서두르고 있다.<김희중 기자>
