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LG이노텍이 교통카드 등 스마트카드용 부품 시장에 진출한다.
LG이노텍은 스마트카드용 테이프 타입 기판(사진) 개발에 성공해 이달 중순부터 양산에 들어간다고 6일 밝혔다.
스마트카드는 신용카드 같은 금융거래 카드나 교통카드, 전자여권, 스마트폰용 유심 등 대용량 정보를 처리하는 기능을 갖춘 전자식 카드로 칩 형태의 반도체를 내장하고 있다. LG이노텍이 개발한 기판은 스마트카드에 사용되는 반도체를 놓을 수 있는 부품으로 정보를 전달하거나 근거리 무선 통신을 돕는 역할을 한다.
LG이노텍이 개발한 스마트카드용 테이프 타입 기판은 특히 기존 스마트카드용 기판 소재로 쓰이던 릴 타입 글래스에폭시(Reel Type Glass Epoxy)를 쓰지 않고 새로운 재료를 바탕으로 개발했다. 기존 소재는 일본에서 독점하고 있으며 LG이노텍은 독자적인 소재로 개발해 소재 비용을 70%가량 줄였다고 설명했다. LG이노텍은 개발 과정에서 해외 특허를 포함, 총 30여개의 특허를 출원했다.
스마트카드용 기판은 현재 프랑스의 LINXENS가 시장의 80%를 점유하고 있다. LG이노텍은 비용을 줄인 기판을 개발해 시장 점유율을 늘일 것으로 기대하고 있다. 업계는 스마트카드용 기판의 글로벌 시장 매출을 지난해 약 3,600억원에 이어 2017년 약 6,500억원으로 전망하고 있다.
LG이노텍 관계자는 "스마트카드용 테이프 타입 기판개발은 30년간 특정 외국계 업체가 독점하고 있는 시장에 진출한 점에서 더욱 의미가 크다"며 "핵심 원천기술을 기반으로 시장을 선도할 수 있는 제품개발에 집중할 것"이라고 말했다.
