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반도체특수패키지 개발 업체인 유니세미콘(대표 차기본)은 11일 동일한공간에 2배 용량의 서버용 메모리를 쌓을 수 있는 적층 패키지를 이용한 4GB 서버용 메모리 모듈을 개발했다고 밝혔다. 삼성전자와 하이닉스를 제외하고 국내 벤처기업으로서는 처음 만든 이 제품은 금이 도금된 미세한 커넥터를 사용해 모듈간의 접합성이 뛰어나며, 열공정을 1~2회로 줄여 제품의 내구성이 우수하다. 회사측 관계자는 "이 제품은 1Gb D램을 총 36개까지 탑재할 수 있고, 세계반도체 표준(JEDEC) 규격과 호환성을 갖도록 제작돼 이미 해외 반도체 메이커와 모듈 업체로부터 공급요청을 받고 있다"고 말했다.
