3,000억 규모 수입대체 기대반도체 층간 절연막으로 사용되는 첨단 신소재인 실리콘 중간물질이 국내 벤처기업에 의해 처음으로 개발됐다.
실리콘 개발 전문업체인 ㈜인터실리콘(대표 이응찬ㆍwww.intersilicone.com)은 세계 최초로 '직접가수분해법'을 이용, 원하는 구조를 쉽게 만들 수 있고 물리적 특성이 뛰어난 실리콘 중간물질인 '폴리오르가노실세스키옥산(SSQ)' 개발에 성공했다고 밝혔다.
반도체 절연막에 주로 사용되는 이 실리콘 중간물질은 450도 이상의 고온에서도 견딜 수 있고 파우더(가루) 타입으로 용해성이 뛰어나며 생산수율(98%)도 높을 뿐만 아니라 코팅성분 등 기계적 특성도 탁월해 연간 3,000억원 규모에 이르는 국내수입을 대체할 수 있다고 회사측은 설명했다.
특히 '직접가수분해법'은 그 동안 미국 GE사가 개발한 원료투입-가수분해-중화-중합-경화- 실리콘레진 등 6단계의 졸겔(Sol-gel)방법을 중화와 경화 과정을 없앤 4단계 공정으로 줄인 방법.
이사장은 "기존 졸겔 방법이 가졌던 용해성이 떨어지고 습기를 제거하거나 열에 견디기 어려웠던 문제점을 일시에 해소하게 됐으며 제조공정도 축소함으로써 원가율을 80%나 낮추고 환경오염 물질배출 등도 대폭 줄이게 됐다"고 말했다.
또 이 실리콘 중간물질은 반도체 층간 절연막으로 4기가 D램까지 사용 가능하며 광섬유 결속제나 우주 왕복선 외면 코팅제로도 사용되는 등 그 용도가 다양하게 늘어나고 있다고 회사측은 덧붙였다.
이에 따라 인터실리콘은 국내외 시장에 대한 마케팅 및 연구개발에 박차를 가한다는 전략인데 특히 미국시장 진출에 최대 역점을 둘 계획이다.
인터실리콘은 지난 98년부터 이 제품 개발을 위해 매진, 실리콘레진 합성 등에 성공하는 등 이미 6건의 특허를 출원했으며 지난해 3월 법인으로 전환했다. 자본금은 3억3,000만원이다.(031)319-8586
조충제기자
