내년 3조516억…올 보다 1조 5,000억 줄여삼성전자가 내년 설비투자 규모를 3조원대로 크게 낮춰 잡았다.
18일 삼성전자가 금융감독원에 제출한 '3.4분기 실적보고서'에 따르면 삼성전자의 올해 설비투자 규모는 4조 5,992억원으로 확정됐으며 내년에는 올해보다 1조 5,000억원 가량 줄인 3조 516억원으로 정했다.
부문별 투자내역을 보면 반도체 11라인 확충 등 건물ㆍ설비 신증설 1조 9,321억원, 반도체 연구개발 장비와 설비 업그레이드 5,663억원 등 반도체 부문에 2조 4,984억원이 투입될 전망이다.
또 정보통신연구소 건립과 연구개발 장비확충 등 정보통신 부문에 2,099억원, 디지털 미디어 부문에 3,433억원이 쓰일 예정이다.
삼성전자 관계자는 "내년 시황을 낙관적으로 보고 있지 않기 때문에 내부 유보자금 범위 내에서 설비투자를 한다는 원칙에 따라 이처럼 규모를 축소했다"고 말했다.
한편 올해 유동성 위기로 1,838억원을 투자하는데 그쳤던 하이닉스반도체는 채권단 지원에 힘입어 내년 미세공정회로 0.13㎛ 도입과 업그레이드 설비투자에 총 1조 2,000억원을 책정해 놓고 있다.
LG전자는 당초 내년 투자규모를 올해(8,000억원)와 비슷한 수준인 8,000억원 수준으로 잡아놓았다가 지주회사 체제로의 전환에 따라 투자규모를 크게 낮출 계획이다.
채수종기자
