파운드리(수탁생산) 업체인 동부전자가 차세대 반도체 기술인 0.13마이크론(㎛) 기술에 대한 개발에 착수, 연내 양산체제에 돌입한다.동부전자 관계자는 26일 "일본 도시바와의 계약에 따라 지난해 8월 이 회사로부터 0.25㎛ 제조 공정의 품질 인증을 획득한 데 이어 12월에 0.18㎛ 기술까지 확보해 생산중"이라며 "올 초부터 0.13㎛ 공정기술 개발에 들어가 3ㆍ4분기까지 품질인증을 확보한 뒤 올해 안으로 본격 양산에 들어갈 계획"이라고 말했다.
동부측은 "이 같은 기술 상용화가 TSMC 등 대만 선발업체보다는 6개월 정도 늦지만, 후발 신규 업체보다는 1~2년 이상 앞서는 것"이라고 덧붙였다. 현재 대만의 TSMC는 0.13~0.35㎛급 공정 기술을 확보하고 있다.
현재 0.25㎛의 기술을 적용한 웨이퍼 1장(8인치)당 가격은 1,100달러 정도며, 0.18㎛웨이퍼는 1,700~2,000달러 정도로 미세회로 공정으로 갈수록 고부가가치가치 제품이다.
동부전자는 0.18㎛의 품질 인증이 이미 끝낸 상태며, 이에 따라 올해 생산물량 가운데 0.25㎛과 0.18㎛의 생산 비중을 3:7로 유지하기로 생산설비를 맞추어 가는 등 미세공정기술(첨단기술)의 생산제품으로 이동하고 있다고 설명했다.
회사측은 전략적 제휴 업체인 이스라엘 Tower사에 0.18㎛제품을 전량 공급하고 있으며, 2분기 중으로 약 2,000장 이상의 제품 공급이 예상된다고 밝혔다.
김영기기자
