한화종합화학은 전자ㆍ정보통신 분야의 핵심부품인 연성 인쇄회로기판(PCB)용 동박적층 필름(FCCL) 개발에 성공, 11월부터 본격 상업생산에 들어간다고 21일 밝혔다.FCCL은 10㎛두께의 얇은 절연필름에 동박을 붙인 회로기판으로 카메라ㆍ휴대폰ㆍ노트북 등 소형전자제품의 부품으로 쓰이며, 그간 일본으로부터 전량 수입해 왔다.
한화종합화학은 자사 대전 연구소내에 공장설비를 설치하고 생산에 들어가 내년 하반기까지 총 170억원을 투자, 월 15만㎡의 생산체제를 갖추고 2005년까지 월 50만㎡로 설비를 확대할 계획이다.
한화 관계자는 "설비증설이 완료되면 연간 1,000억원 가량의 매출을 기대할 수 있다"며 "이를 계기로 연성 인쇄회로기판용 핵심재료 생산업체로 발돋움 하겠다"고 말했다.
손철기자
