◎일 히타치·독 지멘스 등 8개 반도체업체 참여【시카고 AFP=연합】 반도체 칩이 내장된 스마트카드의 기술을 산업표준용으로 공동 개발하기 위한 국제 컨소시엄이 지난 16일 구성됐다.
이 컨소시엄에는 일본의 다이 니폰(대일본)인쇄·히타치(일립), 프랑스 젬플뤼스,독일 지멘스와 미국의 키콥·마스터카드·몬덱스·모토롤러 등 8개 핵심 반도체칩 관련회사들이 참여했다. 이들 회사는 16일 스마트카드를 활용, 새로운 다적용 운영시스템(MULTOS)을 구축하겠다는 슬로건을 내세우며 「MAOSCO」란 명칭의 컨소시엄을 구성한다고 발표했다.
컨소시엄은 금융, 도매, 여행, 언론 및 통신분야에서 스마트카드가 기존의 자기카드를 밀어내고 산업표준용으로 사용되는 것을 목표로 삼고 있다.
스마트카드는 내장된 실리콘을 통해 전자식으로 정보를 저장하므로 서류처리에 따른 비용을 줄일 수 있고 한번 발행되면 약 20년 동안 사용되며 판독 터미널이 설치된 곳이면 어디에서나 사용이 가능하다.
따라서 오는 2001년까지 이동통신을 포함해 은행, 교통, 의료보험, 주차 등 다양한 분야에서 1천억건이상의 거래가 스마트카드를 통해 이뤄질 것이라고 전문가들은 내다보고 있다.
