강정원 연구원은 “2013년 실적은 매출액 1,708억원(yoy +21.8%), 영업이익 367억원(yoy + 29.6%), ROE 14.7%로 추정되어 높은 성장이 예상된다”며 “이는 글로벌 후공정업체들의 투자 지속으로 기존 S&P장비의 안정적인 매출이 예상되고, 일본 반도체업체로의 고객 다변화도 진행되고 있기 때문이다”고 설명했다.
그는 “그동안 데모장비로 테스트를 진행해왔던 flip chip bonder의 첫 납품을 시작했다”며 “최근 후공정 시장에서 가장 높은 성장성을 보이고 있는 분야는 flip chip bonding과 WLP 인데, flip chip bonder의 성공적인 납품 개시로 매출규모를 한단계 레벨업 시킬 수 있는 기반을 마련했다”고 평가했다.
그는 “4분기 매출액 344억원(yoy +25.5%, qoq -12.0%), 영업이익 72억원(yoy +202.4%, qoq -21.2%)을 기록한 것으로 추정되어 기존 추정치(매출액 389억원, 영업이익 77억원)에 부합할 전망이다”며 “3분기부터 수주모멘텀이 다소 약화되어 매출액은 예상치를 소폭 하회하였지만 안정적인 수익성 확보로 4분기에도 20%대의 영업이익률을 유지하면서 영업이익 규모는 기존예상치에서 크게 벗어나지 않았다”고 덧붙였다.
