PC社에 빌드업 기판 월3만개씩 공급삼성전기가 일본 빌드업 기판 시장에 진출한다.
삼성전기는 이달부터 일본의 대형 PC사에 노트북 PC용 다층 빌드업 기판을 월 3만개씩 공급하고 앞으로 공급량을 계속 확대할 예정이라고 16일 밝혔다.
빌드업 기판은 기존의 MLB(다층인쇄회로기판)에 비해 동일한 공간에 더 많은 회로를 입력할 수 있는 첨단 부품으로 각종 전자제품의 소형ㆍ슬림ㆍ고성능화에 따라 사용범위가 확대되고 있다고 이 회사는 설명했다.
빌드업 기판의 노트북PC 적용을 주도하고 있는 일본 PC업체가 외국산 기판을 사용하긴 이번이 처음이다.
삼성전기 관계자는 “지난해부터 휴대폰에 주로 쓰여온 빌드업 기판이 노트북PC에 본격 적용되고 있다”며 “시장형성 초기에 일본 시장 진출은 세계 시장 선점의 측면에서 의미가 크다”고 설명했다.
삼성전기는 이번 노트북 PC용에 이어 개인휴대단말기(PDA)용 빌드업 기판도 시장에 공급, 2003년 다층인쇄회로기판(MLB) 부문 세계 1위업체로 성장할 계획이다.
