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세진전자, 13억원 규모 부품공급 계약

입력2010.10.21 14:10:32 수정 2010.10.21 14:10:32
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세진전자는 한전산업개발과 13억원 규모의 저압원격검침 TDU 보드(부하감시장치) 부품공급계약을 맺었다고 21일 공시했다. 이는 지난해 매출액의 28.41%이다.

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