삼성항공은 리드프레임 등 반도체 부품과 칩마운터, 와이어본더 등 반도체제조장비 분야를 뉴밀레니엄 전략사업으로 정했다고 12일 밝혔다.삼성항공은 이에따라 오는 2003년까지 현재 연 3천억원 규모인 리드프레임 매출을 5천500억원으로 늘리고 1천500억원 규모인 칩마운터 등 제조장비 매출도 3천500억원으로 확대키로 했다.
특히 리드프레임은 기존 90% 이상인 금속 리드프레임 제품 매출 비중을 50% 이하로 낮추는 대신 비금속성 차세대 제품 비중을 50% 이상으로 늘릴 방침이다.
삼성항공은 이를 통해 반도체 부품 분야에서 세계 3대 업체, 제조장비 분야에서는 세계 5대 업체로 각각 도약할 계획이다.
삼성항공은 향후 반도체 및 광디지털 관련 사업 비중이 높아지게 됨에 따라 사명 변경도 추진중이다.
[연합뉴스]
