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주성엔지니어링, 103억 반도체용 증착장비 공급계약

입력2010.10.07 14:22:32 수정 2010.10.07 14:22:32

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주성엔지니어링은 7일 하이닉스 반도체와 103억원 규모의 반도체용 증착장비 공급계약을 체결했다고 공시했다.

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