국내 부품소재 중견社 日기업 첫 인수

지식경제부 직원들과 부품소재 대표들이 19일 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈호텔에서 부품소재 기업 인수합병(M&A) 활성화 방안 토론회를 열고 있다. 정부는 부품소재 M&A를 지원하기 위해 1,000억원 규모의 '제2호 부품소재 상생펀드'를 설립하기로 했다. 김동호기자

우리나라 부품소재 중견기업이 처음으로 일본 부품회사의 사업부를 인수합병(M&A)했다. 향후 양국 간 부품소재 교류가 활발해질 가능성이 커 한일 부품소재 M&A 흐름에 큰 변화가 예상된다.

19일 지식경제부와 관련 업계에 따르면 국내 정보기술(IT) 부품 전문기업 A사는 이날 서울 그랜드인터컨티넨탈호텔에서 일본 S사의 스마트폰 카메라 모듈 생산 부문 인수를 위한 본계약을 체결했다.

S사는 현재 일본의 주식시장에 상장된 기업으로 중국∙미국 등에 카메라모듈 부품 공급선을 확보하고 있는 것으로 알려졌으며 국내 A사는 연 1,400억원가량의 매출을 올리고 있다.

이번 M&A 규모는 100억원으로 비교적 소형 딜에 속한다. 하지만 국내 부품 전문기업이 일본 부품회사(사업부문)를 인수한 사례가 처음이라는 점에서 큰 관심을 끌고 있다.

지난해만 하더라도 일본 기업이 한국의 부품기업을 M&A한 경우는 6건에 달했으나 한국 기업이 일본 부품기업을 M&A한 사례는 단 한 건도 없었다.



국내 부품소재 산업은 최근 들어 일본과의 기술격차를 해소하고 무역수지 개선을 위해 현지 기업과의 M&A를 적극 추진해오고 있다.

지경부는 지난해 9월 정책금융공사와 kt캐피탈 등과 함께 1,020억원 규모의 '제1호 한일부품소재 상생펀드'를 설립했고 올해도 1,000억원 규모의 추가 펀드를 추진하면서 부품소재 M&A를 지원하고 있다. 특히 이번 A사 외에도 현재 일본의 부품소재 기업을 인수하기 위해 접촉을 벌이고 있는 국내 중견∙중소기업들이 10여개사에 달해 올해 추가적인 M&A이 이뤄질 가능성이 높다.

이날 지경부는 한일 IT부품 기업 간 M&A 본계약 체결 행사와 함께 국내 부품소재 기업의 M&A시장 진출 확대를 위한 토론회도 열었다.

정부는 전세계 44개 M&A 전문기관 연합체인 '글로벌 M&A'와 전략적 양해각서(MOU) 체결을 추진하고 국내 M&A 자문사를 중심으로 '중소형 M&A 딜 전문 컨소시엄'도 결성하기로 했다.