인쇄회로기판 업체인 오리엔텍(대표 백낙훈)이 해외에서 500만달러의 외자를 유치하고 전문기술진을 영입하는 등 빌드업(Build-up) PCB사업을 한층 강화한다.6일 오리엔텍은 한양증권을 주간사로 해외투자자로부터 500만달러의 외자를 유치했으며 이를 통해 Build-up 기판 및 BGA, CSP, MCM 등 반도체 패키지 기판, 메탈, 세라믹 등 특수 고부가가치 PCB개발 생산에 필요한 시설과 장비를 확보할 수 있게 됐다고 밝혔다.
이와 함께 오리엔텍은 삼성전기 PCB사업 초창기 멤버로 Build-up PCB 개발의 주역이었던 김상진 부장을 전문기술 경영인으로 영입해 Build-up Board 및 네트워크 보드 개발에 주력할 방침이다.
이회사 백낙훈 사장은 "이번 외자 유치로 시설투자자금이 안정적으로 확보되었으며 김상진 전문기술경영인 영입을 통한 기술력 배가로 점점 소량 다품종화되고 있는 전자산업의 변화에 능동적으로 대응할 수 있게 되었으며 국내는 물론 세계시장에서도 충분한 경쟁력을 가지게 될 것"이라고 설명했다.
이 회사는 지난해 8월 코스닥시장에 등록되었으며 올 상반기 45억원의 매출을 달성했다.
서정명기자
