STS반도체는 높이를 낮출 수 있는 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관해 특허권을 취득했다고 14일 공시했다. 회사 측은 “최근 반도체업종의 전방산업이 모바일 중심으로 수요의 저변확대고 진행되고 있어 하이엔드 비메모리 및 메모리 특화형 D램 등 고부가 패키지 성장이 예상된다”며 “이번 발명을 통해 적층기술(고부가 패키지 핵심기술)의 제조경쟁력을 극대화해 제품 및 거래선 다변화에 활용할 예정”이라고 밝혔다.
