[세계로 뛴다!] 삼성전기

강호문 사장

삼성전기는 인쇄회로기판(PCB)과 적층세라믹콘덴서(MLCC), 발광다이오드(LED), 카메라모듈ㆍ디지털튜너 등 다양한 전자 관련 부품을 생산하고 있는 국내 최대규모의 종합 부품회사이다. 삼성전기는 이 중에서도 ‘반도체 및 휴대폰용 기판’을 세계 1위 육성제품으로 선정, 초일류 업체 도약의 발판으로 삼고 있다. 기판 부문은 LCD 산업과 더불어 국내 전자산업을 이끌어 가는 핵심 전자부품 중 하나다. 올 상반기 현재 삼성전기는 휴대폰용 기판 부문에서 세계시장 점유율 17%로 1위를 차지하고 있고, 반도체용 기판은 20%의 점유율로 2위에 랭크 돼 있다. 삼성전기는 지난 97년 휴대폰에 들어가는 HHP용 ‘빌드-업 기판’을 국내최초로 개발, 양산에 들어가면서 본격적으로 사업에 뛰어들었다. 현재 세계시장 1위를 차지하고 있는 HHP용 기판의 생산거점은 단일 규모로는 세계 최대인 부산 공장이다. 특히 지난해 증설한 부산 3공장 가동으로 월 1,100만개의 생산능력을 갖췄으며 올해에는 1억대 이상의 휴대폰용 기판 판매를 목표로 하고 있다. 삼성전기는 아울러 슬라이드폰용 휴대폰 기판의 수요증가에도 착실히 대비하고 있다. 미국과 유럽에서 인기를 얻고 있는 슬라이드폰은 액정이 하나만 들어가는 구조적인 특징 때문에 하나의 휴대폰에 두개의 메인기판이 사용된다. 다시 말해 기존보다 판매량기 2배 늘어나는 셈이다. 삼성전기는 이에 따라 신규 휴대폰 모델의 설계에서부터 세계 유수의 휴대폰 업체와 파트너십을 강화하고 있다. 특히 지난 5월부터는 최첨단 기판 제조공법인 ‘사비아(SAVIA)’ 공법을 휴대폰용 기판 생산라인에 적용, 세계 1위자리 수성에 본격 나서고 있다. 반도체용(BGA) 기판 부문도 삼성전기의 주력 사업이다. 지난 97년 대전사업장을 중심으로 국내 최초로 양산을 시작한 반도체용 기판 사업은 ▦P-BGA(Plastic Ball Grid Array) ▦CSP(Chip Scale Package) ▦SiP(System in Package) ▦FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)기판 등 모든 범위에 걸친 다양한 제품을 생산하는 것이 가장 큰 강점이다. 반도체 사업의 경우 특히 지난해 개발한 ‘세계에서 가장 얇은 CSP 기판’과 ‘초고속 반도체용 기판’ 등 신규 고부가 제품을 앞세워 올해 20~30% 이상 성장이 예상되는 세계 시장을 집중 공략해 나갈 방침이다. 삼성전기 관계자는 “기판사업 부문은 지난해 8,500억원의 매출을 올렸으며 앞으로 다양한 신규사업 진출과 품질개선, 차별화 된 신제품 개발 등을 통해 오는 2007년에는 매출 2조원을 달성해 세계 1위로 올라선다는 전략”이라고 말했다. 한편 삼성전기는 지난 2003년 ‘뉴 비전’의 발표를 통해 ▦소재와 ▦RF(무선고주파) ▦광(光) 등 3대 기술과 8대 제품을 중심으로 하는 사업구조로의 조직개편을 선언했다. 8대 제품군에는 ▦기판과 칩부품(소재기술) ▦디지털튜너ㆍ네트워크 모듈 ㆍ모바일 RF(무선고주파 기술) ▦카메라모듈ㆍ광반도체ㆍ광모듈(광학기술) 등이 포함돼 있다. 삼성전기는 특히 기판 사업 및 카메라모듈과 MLCC를 세계 1위 제품으로 선정, 이들 사업에 전체 투자의 70%를 투입하기로 하는 등 자원을 집중하고 있다.