동부하이텍은 전국 대학생을 대상으로 시스템반도체 설계 공모전을 개최한다고 13일 밝혔다.
이번 공모전은 LED, 휴대폰, TV 등 다양한 분야에 사용되는 전력관리칩 12가지로 지정되어 진행되며, 설계는 0.11미크론급 혼합신호(Mixed-Signal)와 0.35미크론급 복합고전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 진행될 예정이다.
우수한 성적을 거둔 팀에게는 상금과 입사지원 시 혜택을 부여하며, 시장 가능성이 높은 설계 제품에 대해서는 매입하거나 저작권 사용료를 지급할 계획이다. 또 이들이 앞으로 반도체 설계회사(팹리스)를 창업할 경우 동부하이텍과 적극 협력해 반도체 시장에 수월하게 진입할 수 있도록 적극 지원할 계획이다.
이번 공모전은 반도체설계교육센터(IDEC: IC Design Education Center)와 공동으로 진행되며, 7월 20일까지 IDEC홈페이지(http://idec.kaist.ac.kr)를 통해 참가신청서와 함께 설계 제안서를 접수 받는다. 자세한 내용은 IDEC 홈페이지 공지사항을 참조하면 된다.최종 심사는 내년 7월에 이루어질 예정이다.
