◎필립스·소니·3M 등 30개 업체 참여/반도체·DSP 관련 주제발표 ‘주목’전세계 전자정보통신 분야의 30개 업체가 첨단기술과 부품을 선보이면서 국내 중소업체들과 기술상담을 벌이는 「해외첨단기술 부품전」이 12일 삼성전자 수원공장에서 개막됐다.
삼성전자(대표 김광호)는 이날 수원사업장에서 김부회장, 이형도 삼성전기 사장 등 1백40여명의 국내외 최고경영자들이 참석한 가운데 「해외첨단기술부품전」 개막식을 가졌다. 오는 15일까지 4일간 열리는 이번 행사에는 일본 마쓰시다정공의 이마이(금정) 사장, TDK의 마쓰시마(증도) 고문, 미국 3M사의 니컬슨 부사장 등 세계일류전자메이커 톱경영진들이 참석하고 있다.
이 전시회에는 3M, 소니, 미쓰비시전기, 알프스전기, 후지츠, 히타치전기, 마쓰시타전기, 모토롤러, NEC, 필립스를 비롯 샤프, 도시바전기, 텍사스 인스트루먼트(TI) 등이 액정화면(LCD·Liquid Cristal Display) 등 4백가지 핵심부품을 선보이고 있다. 행사기간중 국내외 전자정보통신 전문가들이 전세계 전자정보통신업계의 흐름을 파악할 수 있는 33개분야에 대한 주제발표를 하게 되는데 그 가운데는 「21세기를 향한 도시바반도체 기술전략」, 「3M의 미세회로 연결시스템」, 「TI사의 정보통신과 DSP칩의 역할」 등이 특별한 관심을 끌고 있다.<이의춘>
