20억달러 추가투자 차세대반도체 공장 내년 착공파운드리(수탁가공생산)업체인 동부전자가 내년말부터 차세대 반도체인 300mm웨이퍼(12인치) 생산에 들어갈 계획이다.
동부전자는 또 올 3ㆍ4분기 중에 200mm(8인치) 웨이퍼 생산라인에 적용중인 미세가공기술을 0.25~0.18미크론에서 0.13미크론 수준으로 끌어 올릴 방침이다.
8일 관련업계에 따르면 동부전자는 내년 말부터 300mm 웨이퍼를 생산하는 공장을 충북 음성에 건설하기로 결정하고 투자자금을 마련할 계획이다.
300mm웨이퍼 기술은 현재 삼성전자가 시험생산중인 차세대 반도체 생산 기술로, 이 부분의 생산을 위해서는 최소 20억달러가 필요할 것으로 전문가들은 관측하고 있다.
그러나 내년말 공장 설립에 들어가더라도 당분간 300mm 웨이퍼 가공기술을 확보하고 시험생산 과정이 필요해 2004년안에는 양산체제에 들어가기 힘들 것으로 예상된다.
동부전자는 또 0.25~0.18미크론 수준에 머물러 있는 미세가공기술을 조기에 업그레이드 시키기 위해 추가 자금을 투입할 계획이다.
업그레이드 시기는 오는 3ㆍ4분기중으로 예정하고 있으며, 2,000만달러 가량이 소요될 것으로 보인다. 동부는 현재 일본 도시바로부터 미세가공기술을 이전받아 생산에 적용하고 있다.
이 회사 최경진 상무는 "0.13미크론 기술은 이미 본격적인 검토작업에 들어간 상황이며, 300mm웨이퍼 기술도 올해안에 검토작업에 들어갈 예정"이라고 말했다.
최 상무는 또 "300mm웨이퍼 생산을 위한 필요자금은 내년초부터는 그룹 자체적으로 현금흐름을 충당할 수 있기 때문에 큰 문제가 없을 것"이라고 강조했다.
그러나 300mm웨이퍼 공장 설립에 2조원 이상이 들어가는 만큼, 회사측이 일단 200mm웨이퍼 생산 공장을 추가로 만든 뒤 자금 확보 상황과 반도체 사업 부문이 정착된 후 장기 과제로 넘길 것이란 관측도 제기되고 있다.
업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체를 300mm 생산으로 전환키로 한데 이어 동부전자가 300mm 생산에 나설 경우 본격적인 300mm 웨이퍼 시대가 열리는 것은 물론 메모리 반도체 중심이었던 국내 반도체 산업이 다변화될 수 있을 것"으로 예상했다.
김영기기자
