◎내년부터 월 600만개 생산·공급이수그룹이 반도체 패키지용 인쇄회로기판사업에 진출한다.
이수그룹은 전자분야로 사업을 다각화하기 위해 기술집약 품목인 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 하나인 BGA(Ball Grid Array)사업에 참여키로 하고 17일 대구 달성공단에서 김준성 그룹회장과 김찬욱·김상범 부회장을 비롯한 임직원이 참석한 가운데 기공식을 가졌다.
이수그룹은 올해말까지 모두 2백억원을 들여 이 공장을 완공, 내년부터 월간 6백만개의 반도체 패키지용 인쇄회로기판을 생산할 예정이다. 이수는 특히 순수독자기술로 BGA를 개발, 생산할 계획이라고 밝혔다.
이수는 내년부터 생산하는 BGA를 반도체패키지업체인 아남산업 등에 공급, 연간 6백억원의 매출을 올리고 앞으로 유럽, 일본 등으로 수출에도 나설 방침이다.
반도체 패키지는 반도체회로에 플라스틱 케이스를 입혀 회로기판에 꽂을 수 있도록 만드는 완제품공정으로 컴퓨터 및 정보통신 장비의 처리용량 확대와 제품의 소형화추세에 따라 기존의 QFP(Quad Flat Package) 방식에서 BGA타입으로 급속히 바뀌고 있다.
BGA는 반도체소자를 회로기판에 연결하는 기술의 일종으로 핀을 사용하는 종래의 QFP방식과 달리 작은 볼(Ball)을 사용함으로써 전기적 특성을 높이는 새로운 기술이다.<민병호 기자>
