마이크로텍 합작법인 계약풍산마이크로텍이 18일 중국 산지아 전자그룹과 중국내 합작법인 설립을 위한 계약 을 체결했다고 18일 밝혔다.
중국 안휘성 통링시에 건설될 신설법인의 회사명은 '통링풍산산지아마이크로텍'이며 리드프레임등 반도체 재료를 생산하게 된다.
합작법인의 자본금은 2,000만달러로 이중 풍산마이크로텍이 지분의 51%인 1,020만달러를 출자한다.
회사 관계자는 "출자금은 기술이전계약으로 취득한 기술료 330만달러를 재출자하고 상당액의 현물출자도 병행하기 때문에 실제 현금출자액은 300만달러 정도로 예상된다"고 밝혔다.
풍산마이크로텍은 내년 3월중 공장건설에 착수, 2003년 1월부터 본격생산에 들어갈 예정이다.
강동호기자
