차세대 초고속 통신망과 광컴퓨터의 급속한 성장과 함께 초고속 통신시대를 여는데 필수 불가결한 차세대 광통신 패키지 개발사업이 성공적으로 추진되고 있다.
한국전기연구원을 대표회원으로 하고 ㈜스마텍(대표 이형규), ㈜나노텍(대표 김쌍기) 등이 일반회원으로 참여하고 있는 광통신 패키지 기술연구회는 현재 활용중인 메탈 패키지의 단점을 세라믹으로 극복한다는 목표아래 세라믹을 활용한 광통신 패키지 개발을 진행하고 있다.
연구회는 광통신 발달과 함께 광통신 소자로 활용되는 반도체의 단위 면적당 전력의 크기가 증대되고 통신 주파수가 고주파수화 되면서 모듈의 성능을 유지할 수 있는 회로기판의 형성 및 패키지 개발이 필요하다고 보고 이 연구작업에 돌입했다.
이번 연구는 반도체 부품의 내구성과 방사선 EMI 차폐, 잡음으로부터의 보호성을 향상시키면서 고주파 특성 및 신뢰성을 지닌 패키지 기술을 이용해 회로기판 및 회로패턴을 구성하는 작업으로 고출력 통신장비에 반드시 필요한 기술이다.
특히 연구회는 현재 일본에서 개발해놓고 있는 2.5 Gbps보다 성능이 매우 우수한 10 Gbps급 패키지 개발을 추진하고 있어 세계적 경쟁력까지 확보할 수 있을 것으로 내다보고 있다.
㈜스마텍 이형규 대표는 “이제까지의 광통신 패키지가 금속을 사용함에 따라 열에 영향을 받는 등 단점이 노출되고 있다”며 “세라믹을 통한 패키지 개발은 이러한 단점을 완전히 극복할 수 있게 함으로써 향후 전개될 초고속통신망 시대에 큰 효과를 발휘하게 될 것”이라고 말했다.
<대전=박희윤 기자 hypark@sed.co.kr>
