아이앤씨테크놀로지는 지난 2011년부터 건설을 시작해 올해 9월 공사를 마무리한 판교 신사옥 ‘아이앤씨빌딩’에 입주 완료했다고 14일 밝혔다.
‘아이앤씨빌딩’은 연면적 14,413 지상 9층, 지하 3층 규모로 7개 층을 본사로 사용하며, 특히 기술 개발과 테스트를 위한 연구실에 중점을 두고 지어져 글로벌 무선통신기업으로 성장할 아이앤씨테크놀로지의 전초 기지가 될 예정이다.
임직원 복지를 위한 건강증진센터와 직원식당, 카페 등 문화시설도 갖췄으며 자회사 글로베인도 같은 건물에 입주하여 양사의 시너지 효과가 극대화될 것으로 기대된다.
본사 이전과 함께 아이앤씨테크놀로지가 신성장동력으로 개발해 온 와이파이칩, LTE RF칩, PLC칩의 개발도 박차를 가해 조만간 시장에 진입한다는 계획이다.
와이파이칩의 경우 양산 제품 테스트를 진행 중이며, LG전자 컨소시엄을 통해 국책과제로 진행 중인 LTE RF칩과 스마트 그리드 분야 PLC칩도 개발 마무리 단계로 내년 생산을 목표로 두고 있다.
자회사 글로베인을 통한 DAB칩 수출도 꾸준히 이루어지고 있으며, 신사업 관련 매출도 빠르면 내년부터 실적에 반영될 것으로 기대된다.
아이앤씨테크놀로지 관계자는 “첨단 산업의 중심지로 성장하는 판교로 본사를 이전함으로써 기술 개발에 매진하여 무선통신시장을 선도하는 기업으로 성장, 판교 이전이 회사 발전의 분수령을 이루도록 노력하겠다”고 밝혔다.
