모바일TV용 반도체 전문업체인 아이앤씨테크놀로지가 스마트폰용 3세대 DMB칩 공급을 본격화하며 시장점유율 확대에 나섰다.
아이앤씨테크놀로지는 삼성전자가 새로 출시한 갤럭시S 후속제품인 ‘갤럭시S2’에 지상파 DMB SoC칩(T3900) 공급을 시작했다고 2일 밝혔다.
지난해 개발 완료된 이 제품은 초소형ㆍ초저전력 3세대 지상파 DMB 용 RF(무선인식) 및 베이스밴드 프로세서 통합칩이다. 회사측은 이번 SK텔레콤과 KT향 갤럭시S2 공급을 시작으로 3세대 칩의 멀티미디어기기 탑재가 본격적으로 이뤄질 예정이라는 설명이다.
아이앤씨테크놀로지의 3세대 DMB칩은 세계 최소형 사이즈(3.2mm x 3.2mm, FBGA)로 기존에 탑재되던 2세대 제품에 비해 크기를 36% 줄인 것이 특징이다. 소비전력 또한 29mW로 기존 제품 대비 40% 가까이 전력효율이 계선됐으며 수신감도(-103.5dBm)도 뛰어나다.
아이앤씨테크놀로지의 한 관계자는 “현재 국내 지상파 DMB시장의 80%를 점유하고 있으며스마트폰 보급률 증가에 따라 국내외에서 DMB칩 점유율이 더욱 확대될 것으로 기대하고 있다”며 “지난해부터 삼성 갤럭시 시리즈, LG의 옵티머스 시리즈 EMD 다양한 스마트폰에 DMB칩을 공급하며 시장에서 주도권을 이어가고 있다”고 밝혔다.
