경제·금융 경제·금융일반

[네오스타즈] 하이쎌-獨 프라운호퍼硏, 저비용 FPCB 개발 MOU

정밀부품 제조업체 하이쎌이 독일 연구소와 손잡고 저비용 연성회로기판(Flexible-PCBㆍFPCB) 기술에 대한 공동 개발에 나선다.

18일 관련업계에 따르면 하이쎌은 스마트폰 필수부품인 FPCB의 생산능력 향상을 위한 세계적인 연구개발(R&D) 센터인 독일의 프라운호퍼연구소와 공동으로 인쇄전자용 롤투롤(R2R)기술 개발과 상용화에 협력하기로 양해각서(MOU)를 체결했다고 16일 밝혔다.


프라운호퍼연구소는 1만3,000여명의 연구원을 보유한 독일 최대 응용과학 연구기관으로 1년 예산만 13억유로에 달하는 세계 최대 응용과학기술연구소다. 이 연구소는 현재 삼성종합기술원이나 현대자동차등 대기업과 공동연구를 함께 진행하고 있지만 한국 중소기업과 MOU를 맺은 것은 상당이 이례적인 사례다.

관련기사



하이쎌은 지난 15년간 액정표시장치(LCD) 필름 가공 사업을 중점적으로 하다가 2년 전부터 인쇄전자 사업을 진행하고 있다. 인쇄전자는 전도성 전자잉크를 이용해 전자회로를 인쇄하듯이 찍어내는 기술로 FPCB나 무선주파수인식기술(RFID)등 전자ㆍ정보기술(IT) 부품 제조에 없어서는 안될 필수산업으로 주목받고 있다. 특히 롤투롤인쇄기술은 저비용으로 FPCB를 대량생산 할 수 있는 것으로 알려져 차세대 인쇄전자 산업의 키를 쥐고 있다는 평가를 받고 있다.

하이쎌의 한 관계자는 “올해 1월 인쇄전자기술로 FPCB를 제조하는 방법에 대해 특허 출원을 했다”며 “앞으로 프라운 호퍼 연구소와 함께 FPCB를 대량 생산할 할 수 있는 롤투롤 기술을 개발하는데 집중할 것”이라고 말했다.

하이쎌 관계자는 또 “이를 통해 자체 보유한 인쇄전자 기술과 프라운호퍼의 롤투롤 장비기술을 융합해 기존 FPCB를 대체할 새로운 FPCB를 개발할 것”이라고 말했다.


한동훈 기자
<저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지>




더보기
더보기





top버튼
팝업창 닫기
글자크기 설정
팝업창 닫기
공유하기