'블루칩' 기술개발 세계최고 원가경쟁력 확보하이닉스반도체가 생산성을 70%이상 높이면서도 투자비를 3분의 1로 줄일 수 있는 반도체 회로선폭에 대한 첨단 공정기술을 개발했다.
하이닉스는 25일 경기도 이천본사에서 '블루칩(bleu Chip)' 기술개발과 반도체 사업경쟁력에 대한 설명회를 개최, 0.15㎛급 기술 개발에 성공했다고 발표했다.
블루칩 기술은 회로선폭 미세화 작업에 필수적이며 팩(Fab) 투자의 최대 50%를 차지하는 리소그래피 고정에서 스캐너 장비 대신 기존 스테퍼를 사용, 투자비를 획기적으로 절감할 수 있는 기술이다.
이 자리에서 박상호 사장(COO)은 "블루칩 기술개발로 0.18㎛에서 0.15㎛로 미세회로공정을 개선할 수 있게 됐다"며 "투자비가 기존의 3분의 1로 줄고 생산성은 1.7배 늘어나게 됐다"고 설명했다.
하이닉스는 이기술을 이용해 오는 12월부터 이천.청주.유진(미국)공장에서 본격적인 양산에 들어갈 계획이다.
하이닉스 관계자는 "현재의 기술을 0.14㎛이하로 축소하는 작업도 내년 중반까지 완료, 2003년까지는 세계 최고의 원가경쟁력을 유지할 수 있을 것"이라며 "LG반도체와의 통합 이후 2년 만에 양사의 기술력이 결합된 '빅딜 효과'를 얻었다"고 말했다.
조영주 기자
