전자재료소재업체 휘닉스피디이는 반도체 패키징용 솔더볼 공급을 위한 양산에 착수했다고 21일 밝혔다.
솔더볼이란 반도체 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 미세한 구 모양의 재료로 반도체의 마지막 공정인 패키징 작업에 사용된다.
솔더볼의 시장 규모는 정밀 전자기기의 경박 단소화나 슬림화에 따른 수요 증가에 따라 540억원 수준을 형성하고 있으며, 연평균 20% 이상의 성장률이 전망된다.
휘닉스피디이는 핵심공정인 성형공정의 특허 보유 등 원천기술을 확보하고 있는 데다, 자회사인 휘닉스엠앤엠을 통한 원재료비 절감으로 원가경쟁력도 확보한 만큼 본격적인 매출성장이 나타날 것으로 기대하고 있다.
전기상 휘닉스피디이 대표는 “신규로 양산하는 솔더볼은 소재 개발과 업그레이드된 품질시스템 구축으로 국내외 거래선의 신뢰를 확보해 예상 보다 빠르게 사업화가 안정화될 전망”이라며 “이에 힘입어 내년에는 총 850억원의 매출을 달성할 수 있을 것으로 본다”고 말했다.
