경제·금융

동부전자, 앰코와 재협상 추진

IT와 공정기술 이전·파운드리 공급협상도동부전자가 앰코 테크놀로지와 아남반도체 지분 인수를 위한 협상을 원점에서 다시 시작한다. 동부전자 관계자는 "미국의 텍사스인스트루먼트(TI)사와 0.09㎛ 미세회로 공정기술 이전ㆍ파운드리(반도체 수탁생산) 공급협상을 벌일 계획"이라며 "이 결과를 바탕으로 다시 앰코와 협상에 들어갈 것"이라고 27일 밝혔다. 동부전자는 아남반도체 지분 인수를 위한 선결조건이었던 TI와 0.13㎛ 기술이전과 파운드리 공급협상을 벌였으나, 최근 결렬된 바 있다. 이 관계자는 "아직 재협상의 시기와 방법에 대해 구체적으로 정해진 것은 없지만 TI와의 협상 결과에 따라 앰코와의 협상 조건도 달라질 것"이라며 "선결조건으로 제시했던 상황이 바뀐 만큼 재협상을 벌이는 것으로 현재도 협상이 진행되고 있는 것으로 이해해야 할 것"이라고 덧붙였다. 앰코측도 "협상을 원점에서 다시 생각할 것"이라며 "자세한 공식적인 내용은 곧 밝히겠다"고 밝혔다. 이에 따라 동부그룹은 28일 앰코가 보유한 아남반도체 주식 2,000만주를 매입하기 위한 잔금(570억원) 납기일을 맞지만, 잔금지불을 당분간 연기할 것으로 보인다. 동부그룹은 동부건설을 통해 인수하는 지분 1,140억원어치 가운데 절반을 8월초에 지불했으며 나머지를 잔금으로 남겨두고 있다. 동부전자의 다른 관계자는 "최근 동부전자가 TI와 0.13㎛ 공정기술 협력에 대한 협상이 불발로 끝난 만큼 당초 반도체 투자계획을 수정하고 있다"며 "특히 0.09㎛ 기술투자에 필요한 20억달러의 자금을 마련하기 위한 대안도 마련하고 있다"고 말했다. 조영주기자

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