앞으로 중소 정보통신기기업체와 반도체설계 전문회사가 손잡고 ASIC(주문형반도체)를 개발할 경우 최고 2억원까지 자금을 정부로부터 지원받게 된다.정보통신부는 12일 이같은 「ASIC 공동개발사업계획」을 확정, 발표했다.
정통부는 국내 정보통신부품기술의 경쟁력을 높이기 위해 중소 정보통신기기업체가 필요로 하는 ASIC를 반도체 설계업체와 공동개발하는 것을 적극 유도키로 하고 이 경우 개발비의 50% 범위내에서 2억원까지 지원키로 했다.
정통부는 ASIC기술 개발에 올해중 30억원을 지원하는 등 오는 2001년까지 모두 2백30억원을 투입키로 했다.
정통부는 지원대상과제를 공모방식으로 선정키로 하고 13일부터 오는 10월13일까지 한달간 개발희망과제를 신청받는다.
