삼성SDI는 자체개발한 레이저 유리절단기술을 플라즈마 디스플레이패널(PDP) 양산라인에 적용하는데 성공했다고 11일 밝혔다.이 기술은 레이저광선을 쏜 뒤 급냉시키는 방식으로 열충격을 가해 유리내부의 결합상태를 끊는 것으로 PDP 유리기판 양산라인에 적용된 것은 세계처음이라고 삼성은 밝혔다.
이 기술은 유리기판이 손상되고 절단면이 거칠어 연마와 세정등 후속공정이 필요한 기존 다이어먼드 칼 절단방식과 달리 ▲유리손상이 없고 ▲고속ㆍ고정밀 절단이 가능하며 ▲후속공정이 필요하지 않는게 장점이다.
삼성은 이 기술은 PDP 뿐아니라 초박막액정표시장치(TFT-LCD), 전계발광소자(유기EL)등 고부가가치 평판디스플레이와 바이오 제품에 쓰이는 DNA칩 제조용 유리 셀 절단공정에도 확대적용이 가능하다고 밝혔다.
삼성은 이번 기술 확보로 오는 2005년까지 500억원의 기술료 수익을 기대하고 있다.
최형욱기자
