씨모텍이 DBDM 모뎀 개발을 위해 세계적인 와이브로 칩 제조업체 비심(Beceem)과 손잡는다.
씨모텍은 비심과 공동으로 새로운 DBDM 모뎀 개발에 나선다고 13일 밝혔다.
비심은 광대역 무선 칩셋 전문업체로 현재 와이브로 칩 분야 점유일 세계1위 기업이다
DBDM은 씨모텍이 지난해 초 처음 선보인 형태의 모뎀으로 기존의 이동통신망인 3G와 4G인 와이브로를 동시에 지원한다. 네트워크 경계에서 3G와 4G를 자동 전환해 끊김없이 무선네트워크를 이용할 수 있는데다 와이브로가 확대되지 않은 4G 초기시장의 제약을 해소할 수있는 장점이 있어 현재 각국의 업체들이 개발을 추진하고 있다.
씨모텍은 기존에 보유하고 있는 네트워크간 전환 핵심기술과 비심 칩의 업링크 기능을 결합해 경쟁력인는 제품을 개발할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
회사 관계자는 “오는 하반기 공동개발한 DBDM을 시장에 선보일 계획”이라며 “비심과의파트너십을 통해 DBDM의 독점 공급자라는 위상에 걸맞는 경쟁력있는 제품을 개발할 것”이라고 밝혔다.
