현재 4,000톤서 2003년까지 증설
한화석유화학은 4일 반도체 제작공정의 필수재료인 연마제 CMP(산화막 연마용) 슬러리의 생산능력을 현재의 연산 4,000톤에서 오는 2003년까지 1만톤으로 확대할 계획이라고 밝혔다.
한화는 CMP 슬러리의 생산능력을 기존 연산 2,000톤에서 4,000톤으로 증설을 완료한데 이어 오는 2003년에는 1만톤 규모로 확대하기로 했다고 4일 밝혔다.
CMP 슬러리는 반도체 웨이퍼를 평탄하게 만드는데 사용되는 미세 연마제로 세계시장 규모가 지난해 2억5,000만달러, 2005년께 10억달러에 이를 전망이며 국내시장도 현재 600억원 규모로 매년 30% 이상의 고성장을 보이고있다.
.한화는 국내외 시장 점유율 확대를 위해 생산능력 확대와 함께 차세대 제품인 메탈 슬러리, 콜로이달 슬러리등의 개발을 2003년까지 완료, 2005년에는 세계시장 점유율 30%를 차지해 세계3대 슬러리 전문업체로 발돋움한다는 목표를 세워놓고 있다.
한화는 또 전자약품, 전기 전자용 고분자 소재 및 핵심부품의 국산화를 적극 추진해 반도체 및 전자재료 분야의 사업진출에 박차를 가할 방침이다.
최인철기자
