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삼성전자는 10일 세계 최초로 65나노 공정을 적용한 고성능 디지털TV 수신칩(사진)을 개발했다고 밝혔다. 이번에 개발된 디지털TV 수신칩은 북미 디지털 규격(ATSC) 방식을 채택하고 있는 미국ㆍ한국 등의 디지털TV에 탑재되며 지상파와 케이블방송 모두 수신할 수 있다. 특히 난시청 지역의 수신 성공률을 기존 제품보다 30% 향상시켰으며 전력 소비량도 크게 줄였다고 회사측은 설명했다. 회사 관계자는 “3ㆍ4분기부터 북미지역의 디지털TV에 새로 개발된 수신칩을 장착하는 등 해외시장 공략에 적극 나설 계획”이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 지난 2002년 디지털TV용 CPU를 개발한 이후 디코더, CPU, DNIe 등 핵심기능 칩셋을 원칩으로 구현한 고집적 SoC (시스템온칩) 제품을 잇따라 선보였다.
