포인칩스, 연말까지 200억 배출 예상SOC(System On Chip)전문 비메모리 반도체업체인 포인칩스(대표 한창석)가 게임기 완구등에 들어가는 LCD 애플리케이션 칩 1종, 소리합성 칩 3종 등 총 4종의 칩을 개발, 대만의 UTC사에 공급키로 했다고 19일 밝혔다.
이에 따라 회사측은 오는 9월부터 본격 양산체제로 돌입해 연말까지 약 200억원의 매출달성이 가능할 것으로 예상하고 있다.
또 현재 개발 완료한 키보드 컨트롤러 칩과 올 9월 완료 예정인 2개 SOC 분야의 칩이 양산체제로 가면 내년에는 칩 부문에서만 약 350억원이 가능할 것이라고 회사측은 밝혔다.
한창석 사장은 "중국 전자완구시장 선도 업체인 UTC에 가격경쟁력을 가진 칩을 제공해 중국시장 석권을 위한 발판을 마련하게 됐다"고 말했다.
이번에 공급하는 4종의 칩이 사용되는 제품 수는 20종이 넘으며 포인칩스는 향후 UTC사에서 신규 적용되는 모든 제품에 칩을 공급키로 했다.(02)508-2443
류해미기자
