삼성전자가 근거리 무선통신용(NFCㆍ Near Field Communication) 반도체 시장에 본격 진출한다. NFC칩은 휴대폰 등 IT기기에 장착해 신용카드 결제나 티켓 예매, 다른 IT기기와의 데이터 교환 등이 가능하도록 하는 반도체다.
1일 삼성전자는 NFC칩을 개발, 내년 1ㆍ4분기부터 본격 양산을 시작한다고 밝혔다.
삼성전자가 이번에 개발한 NFC칩은 단말기가 완전히 방전되어도 카드결재 기능을 계속 사용할 수 있는 ‘배터리 오프’ 기능이 강화됐다. 또 업계 최초로 플래시 메모리를 내장해 단말기 개발자들이 소프트웨어와 펌웨어 등을 쉽게 업그레이드 할 수 있다.
삼성전자는 이 제품을 오는 7일 프랑스 파리에서 열리는 제25회 ‘CARTES & Identification’ 행사에서 선보일 예정이다. 또 내년 1ㆍ4분기 본격 양산을 시작해 ▦스마트폰 ▦태블릿 PC ▦스마트 TV ▦자동차 스마트키 등으로 시장을 확대해 나갈 방침이다.
삼성전자는 또 모바일 금융이나 결제에 필요한 개인정보 및 비밀키 등을 저장하는 보안요소(Secure element)칩과 NFC칩을 하나의 솔루션으로 구현한 제품도 조만간 선보일 계획이다.
김태훈 삼성전자 반도체사업부 시스템LSI 마케팅팀 상무는 “최근 NFC 휴대폰이 선을 보이고 있어 앞으로 급격한 시장 성장이 예상된다”며 “이번에 개발한 NFC칩은 모바일 환경에 적합한 저전력 기술과 RF기술을 갖추고 있어 향후 시장에서 강력한 경쟁력을 가질 수 있을 것”이라고 밝혔다.
시장조사기관 아이엠에스 리서치에 따르면 NFC칩을 탑재한 휴대폰의 경우 내년부터 본격적으로 상용화돼 2015년에는 전체 휴대폰의 약 26%까지 탑재될 전망이다.
